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| 工序 | 項目 | 制程能力 | 備注 | |
| 分類 | 常規 | 特殊 | ||
| 產品 | 層數 | 1-6層 | ||
| 成品外形 | ±0.1mm | ±0.05mm | ||
| 尺寸公差 | ||||
| 成品最小尺寸 | 5*5mm | 3*3mm | ||
| FPC板厚 | 單面板：0.08-0.13mm | 最?。?.05mm | 常規能力以外接單 | |
| 雙面板：0.10-0.25mm | 最?。?.08mm | 前需要評審 | ||
| 三層板：0.20-0.25mm | 最?。?.18mm | |||
| 四層板：0.25-0.30mm | 最?。?.20mm | |||
| FPC板厚公差 | 單雙面板：±0.03mm | |||
| 多層板：±0.05mm | ||||
| 金手指區域公差 | ±0.03mm | |||
| 工程 | 多層板疊構 | 三層板：1雙+1單 | +1單 | |
| 設計 | 四層板：1單+1雙+1單； | 1雙+1雙/1單+1單+1單+1單 | ||
| 線邊距成型邊最小距離 | 0.2mm | 0.1mm | 做到0.1mm需要激光或開精鋼模制作 | |
| 拼版尺寸 | 長*寬：250mm*300mm以內 | 最大250*500mm | 超出特殊能力 | |
| 工藝邊尺寸 | 單面板：單邊≥7mm | 單邊≥5mm | 接單前需評審 | |
| 雙面板：單邊≥7mm | 單邊≥5mm | |||
| 多層板：單邊≥12mm | 單邊≥10mm | |||
| 鉆孔 | 鉆孔孔徑 | 0.1-6.35mm | 最小孔徑0.07mm | |
| 槽孔孔徑 | 0.8mm*1.5mm | 0.5-1.0mm | ||
| 孔徑公差 | PTH孔：±0.075mm | |||
| NPTH孔：±0.05mm | ||||
| 孔位精度 | 一次鉆孔：±0.075mm | |||
| 二次鉆孔：±0.1mm | ||||
| 鍍銅 | 孔銅厚度 | 雙面板：8-15um | 可依據客戶要求 | 超出特殊能力 |
| 多層板：12-18um | 可依據客戶要求 | 接單前需評審 | ||
| 線路 | 孔環RING邊 | 雙面板：0.125mm | 0.1mm | |
| 多層板外層：≥0.125mm | 0.1mm | |||
| 多層板內層：≥0.15mm | 0.1mm | |||
| PTH孔環邊 | 雙面板：≥0.1mm | |||
| PAD到線距離 | 多層板外層：≥0.1mm | 0.05mm | ||
| 多層板內層：≥0.15mm | 0.1mm | |||
| NPTH孔削銅 | ≥0.2mm | |||
| 網格尺寸 | 0.4mm*0.4mm，45°傾斜 | |||
| 菲林補償 | 1/3OZ底銅：0.02mm | |||
| 1/2OZ底銅：0.025mm | ||||
| 1OZ底銅：0.035mm | ||||
| 獨立線路在整體補償的基礎上再加0.15mm | ||||
| 最小線寬線距 | 1/2OZ底銅：0.05mm | |||
| 1OZ底銅：0.10mm | ||||
| 線路對準度 | ±0.075mm | |||
| 線路重合度 | ±0.075mm | |||
| 蝕刻公差 | ±0.02mm | |||
| 貼合 | 覆蓋膜開窗最小孔 | 鉆孔：0.3mm | ||
| 覆蓋膜最小方形開窗 | 鉆孔：0.7mm | |||
| 覆蓋膜最小開窗間距 | 鉆孔：0.5mm | 0.3mm | ||
| 覆蓋膜溢膠量 | ≤0.15mm | |||
| 覆蓋膜對準度 | ≤0.2mm | ≤0.1mm | ||
| 印刷 | 阻焊開窗離PAD | 0.10mm | ||
| 單邊最小距離 | 0.2mm | |||
| 最小阻焊橋 | 0.25mm | |||
| 阻焊厚度 | 10-25um | |||
| 最小字符線條寬度 | ≥0.13mm | |||
| 最小字符線條高度 | ≥0.80mm | |||
| 字符到PAD最小距離 | 0.30mm | |||
| 表面處理 | 化金及鎳厚度 | 0.025um-0.075um/1-3um | ||
| 鍍金及鎳厚度 | 0.025um-0.075um/1-3um | 0.1~0.25um | ||
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